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高精密微量點(diǎn)膠機(jī)如何運(yùn)用到芯片封裝工藝中
發(fā)布時(shí)間:2019-09-16
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目前傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)被逐漸淘汰在生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié),取而代之的是市面上高精度點(diǎn)膠設(shè)備,歐力克斯高精度微量點(diǎn)膠機(jī)專用于點(diǎn)膠要求比較高的產(chǎn)品,如各種精密模組點(diǎn)膠,包括芯片模組封裝、攝像頭模組、精密PCB板點(diǎn)膠封裝等都可以用到。

歐力克斯成立有2007年,擁有十多年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn),自主研發(fā)生產(chǎn)的高精度微量點(diǎn)膠機(jī)可用于精密攝像頭模組及芯片點(diǎn)膠封裝工藝中。高精密微量點(diǎn)膠機(jī)如何運(yùn)用到芯片封裝工藝中,芯片模組封裝質(zhì)量將受到配件以及設(shè)備性能的影響,所以點(diǎn)膠機(jī)配置高級(jí)的配件,和傳統(tǒng)點(diǎn)膠技術(shù)相比選擇智能設(shè)備的優(yōu)勢更加明確。
 
高精度微量點(diǎn)膠機(jī) 視覺點(diǎn)膠機(jī)

為滿足高精度的芯片模組封裝的制造需求,需要安裝視覺定位裝置和精密點(diǎn)膠閥(非接觸式噴射閥),CCD視覺定位可以幫助機(jī)器準(zhǔn)確找到膠點(diǎn)位置,配置精密點(diǎn)膠閥的控膠能力將膠水控制在適當(dāng)范圍內(nèi),對(duì)膠量的精準(zhǔn)定量掌控并對(duì)準(zhǔn)路徑封裝粘接點(diǎn)膠,同樣才能夠滿足于柔性電路板粘接以及電子眼粘接需要的效果。
 
高精度點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用場景
 
芯片模組的結(jié)構(gòu)小且精密程度高,如果選擇傳統(tǒng)的人工點(diǎn)膠對(duì)膠量以及封裝路徑的精準(zhǔn)掌控不佳,可能會(huì)影響路徑粘接效果,同時(shí)需要防止膠量溢出影響良品率,深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家歐力克斯高精密微量點(diǎn)膠機(jī)可解決普通點(diǎn)膠工藝所不能實(shí)現(xiàn)的效果,同時(shí)高精密微量點(diǎn)膠機(jī)采用高精度點(diǎn)膠配置,能夠完全滿足芯片模組封裝點(diǎn)膠需求,同樣對(duì)電子行業(yè)的柔性電路板粘接以及電子眼粘接同樣有效。
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