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電子元器件底部填充點膠的應(yīng)用
發(fā)布時間:2020-07-21
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作為高精密的電子產(chǎn)品之一的電子元器件,對其點膠有著很高的要求。小編在這里重點講述其中底部點膠工藝應(yīng)用問題;全自動點膠機在
底部填充
工藝上應(yīng)用,產(chǎn)品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求?
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。
綜上所述,以上就是底部填充工藝對點膠機的性能方面的要求,我們大家在對底部填充工藝進行點膠的過程中要格外注意,想了解更多關(guān)于點膠機方面的產(chǎn)品知識請關(guān)注深圳歐力克斯自動化!
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