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底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?

1.底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。

2.底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。

3.底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。

綜上所述，以上就是底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的性能方面的要求，我們大家在對(duì)底部填充工藝進(jìn)行點(diǎn)膠的過(guò)程中要格外注意，希望對(duì)大家有所幫助!