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COB封裝點膠工藝也需要用到精密點膠機
COB優(yōu)點：不僅價格便宜而且節(jié)約空間。
COB缺點：需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。
COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘干→邦定→前測→點膠(固化)→后測。

 

精密點膠機COB封裝點膠的解決方案：
1:適用的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環(huán)節(jié)之一，我們需要將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿然后點滴銀漿。應(yīng)用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼，方法是用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應(yīng)用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注：IC則用黑膠封裝)，根據(jù)客戶外觀設(shè)計要求進行封裝。
5:最后將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中進行烘干，根據(jù)客戶所需要求設(shè)置烘干膠水的時間。
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