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　　芯片集成的高程度對點(diǎn)膠技術(shù)再次提出了新的要求，用戶需要通過高精度點(diǎn)膠技術(shù)才能將芯片對準(zhǔn)焊盤焊接起來，這一過程中值得注意的是焊接氣泡可能對成品所造成的影響，導(dǎo)致焊接氣泡的原因除了受到膠水質(zhì)量的影響外，還可能是人為操作不當(dāng)而造成的問題，通過氣泡對IC焊接的影響表現(xiàn)再進(jìn)行著手解決氣泡的問題。     


　　錫膏也叫焊錫膏，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可以點(diǎn)錫膏嗎？這是很多點(diǎn)膠機(jī)客戶常見的發(fā)問。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)不再僅限于流體點(diǎn)膠，中高粘度的膏體也能通過點(diǎn)膠機(jī)出膠的。錫膏屬于非常粘稠的東西，點(diǎn)錫膏出現(xiàn)汽包什么原因呢？

　　焊接粘劑質(zhì)量差
　　檢查用于焊接的粘劑是否受到空氣的影響，如果焊接膠水在接觸到空氣的話容易發(fā)生反應(yīng)，直至氣泡的產(chǎn)生并直接影響到產(chǎn)品的焊接強(qiáng)度，因此需要保證儲存膠筒的完整密封性以及穩(wěn)定性，并控制好相應(yīng)工作區(qū)域的溫度和濕度，避免受到焊接氣泡的干擾影響，如果膠水本身因質(zhì)量不佳而產(chǎn)生氣泡影響的話，則需要更換膠水或?qū)⑵鋽嚢杈鶆颍⒛軌驕p少氣泡產(chǎn)生。
　　在低溫狀態(tài)下取出的粘劑需要經(jīng)過適應(yīng)期才能正常投入產(chǎn)品焊接，如果回溫時(shí)間不足或攪拌不均勻的情況下也是造成焊接氣泡的一部分原因，因此適當(dāng)減少助焊劑也是能夠降低焊接氣泡頻率的有效手段。  

　　正確操作有效減少氣泡
　　首先將焊接產(chǎn)品表面處理完善才能夠避免異物附著于產(chǎn)品表面產(chǎn)生影響，如油、水、灰塵等，將焊接劑均勻地涂覆在產(chǎn)品端，通過一定輔助方式加快焊接劑的反應(yīng)速率，保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率能夠得到同時(shí)提升，并且整體在執(zhí)行過程中以正確的操作方式進(jìn)行是能夠減少焊接氣泡的出現(xiàn)頻率，使其提供生產(chǎn)線會(huì)更加有利效率高的節(jié)能生產(chǎn)模式。
 
　　雙組份是一種兩液混合膠，需要操作人員按照一定比例調(diào)配才能得到有效投入生產(chǎn)的強(qiáng)度和品質(zhì)，除了不影響產(chǎn)品焊接面的完整性之外，還能有效減少焊接氣泡對產(chǎn)品的直接產(chǎn)生影響。