熱熔膠粘接十分講究點膠設(shè)備的關(guān)鍵性和重要性,熱熔膠需求使用特殊的點膠閥才能夠用于進行點膠,當然也有特殊的熱熔膠可供配置,整體不需要進行加熱就能夠完成粘接,而工業(yè)使用熱熔膠一般都是需要進行加熱再使用的,例如FPC連接器封裝和柔性板封裝都需要進行加熱才能夠進行粘接,而熱熔膠粘接就是存在這些局限性。
隨著點膠機在電子行業(yè)應(yīng)用范圍的不斷拓寬,使得熱熔膠粘接技術(shù)也能夠得到更全面的應(yīng)用,例如芯片引腳點膠和柔性板封裝等環(huán)節(jié)都得到應(yīng)用,特別是柔性板封裝點膠技術(shù)的使用將得到很大程度的提升,而點膠設(shè)備也得到這種趨勢推動逐漸快速發(fā)展,不管是性能的使用還是點膠機種類的數(shù)量上都得到了空前的發(fā)展狀況,在使用熱熔膠對柔性板封裝技術(shù)能夠得到很大程度的提升,而柔性板對于點膠機的封裝技術(shù)要求非常高,控制的精度要求至少要達到0.01mm。
熱熔膠適用于各個領(lǐng)域產(chǎn)品的粘接工作,因此效率高是重要而關(guān)鍵的要求,也是制造階段需要具備的特點,點膠機的生產(chǎn)很大程度解決了傳統(tǒng)熱熔膠粘接可能存在的問題,例如:拉絲、拖尾、點膠不均勻,需要先解決膠水可能會出現(xiàn)的問題,膠水不好的話在柔性板行業(yè)和FPC連接器行業(yè)粘接效果就會有特別大影響,例如:FPC連接器封裝膠水是為了防止外部環(huán)境對于柔性板的影響,以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性,而熱熔膠粘接就需要有這樣的執(zhí)行效果。
在FPC連接器封裝環(huán)節(jié)中,膠水溢出是導致產(chǎn)品不及格的關(guān)鍵性重要因素,簡單來說想要產(chǎn)品能夠有好而較高質(zhì)量,就需要防止這些問題的發(fā)生困擾,而熱熔膠粘接效果就不會因此受到影響,PFC連接器封裝膠水溢出的話該怎么辦呢?其實歐力克斯自動化早找好了應(yīng)對這種情況的方式,可以完全防止封裝FPC連接器出現(xiàn)膠水溢出。
熱熔膠可以粘接的材料和行業(yè)涉及非常的多,除了PFC連接器封裝和柔性板封裝能夠用到以外,還可以使用芯片引腳進行點膠,熱熔膠主要都是用于細小行業(yè)的產(chǎn)品粘接,而柔性板封裝和芯片引腳點膠對于精度要求都是非常的高,并不是簡單的點膠機就能夠使用而完成任務(wù),特別是芯片引腳點膠還需要擁有特定的點膠技術(shù)輔助使用,這樣才能夠滿足整個行業(yè)點膠效果。
芯片引腳點膠需求較高,對用戶所選擇點膠機廠家有一些要求,那么為什么會對廠家有要求存在呢,主要是因為芯片引腳點膠要求普遍比較高,而一般的點膠機廠家并不能夠有效而全面地滿足整體的生產(chǎn)技術(shù)要求以及要領(lǐng),而對于點膠機廠家的選擇類型也是蠻重要的一點,那么點膠機廠家哪家選擇會比較好呢?建議支持使用熱熔膠粘接的點膠機廠家比較好,可以選擇歐力克斯自動化設(shè)備有限公司,該廠家擁有多種設(shè)備自主研發(fā)能力,制作點膠技術(shù)也領(lǐng)先于國內(nèi)的前端,包括芯片引腳點膠需求的熱熔膠也同樣可以滿足要求。
想象都是豐滿的而現(xiàn)實都是殘酷的,許多點膠機廠家對這個行業(yè)開始警惕起來,主要因為這個行業(yè)是塊肥肉,但并不是任何的點膠廠家都能涉及進去的,由于使用熱熔膠粘接的產(chǎn)品體積普遍細小,而且生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要良好的控制精度和準度,所以普通點膠機是無法用于完成這項較為艱巨的任務(wù),但是歐力克斯自動化生產(chǎn)的點膠設(shè)備能夠滿足這部分熱熔膠粘接的需要,這是十多年專注于點膠行業(yè)的成就,因此這不是簡單就能夠生產(chǎn)好的點膠設(shè)備,從點膠技術(shù)方面來了解就能夠看出點膠機廠家選擇哪家會比較好了。