OLKS自動(dòng)化設(shè)備主要應(yīng)用于高端制造業(yè)中的IC芯片封裝、點(diǎn)膠密封、粘接、表面涂覆、定點(diǎn)灌封、高精密非接觸噴射底部填充點(diǎn)膠等組裝作業(yè),行業(yè)遍及手機(jī)組裝、3C數(shù)碼、SMT/EMS、家電、LED照明、新能源、汽車電子、軍工、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等。
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