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噴射式高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)underfill工藝優(yōu)勢(shì)
底部填充技術(shù)的應(yīng)用非常寬泛，噴射式高速底部填充點(diǎn)膠機(jī)underfill工藝優(yōu)勢(shì)有哪些呢？手機(jī)芯片行業(yè)進(jìn)行倒裝芯片填充工作是為了加強(qiáng)與電路板之間的粘接強(qiáng)度，大多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)部芯片會(huì)使用底部填充膠對(duì)芯片封裝填充工作以加強(qiáng)手機(jī)使用壽命。
11-11
2019
如何選擇一臺(tái)精密高速點(diǎn)膠機(jī)？
歐力克斯高速噴射點(diǎn)膠機(jī)，搭載德國(guó)噴射閥具有非接觸式噴膠功能，不與產(chǎn)品接觸點(diǎn)膠，無z軸運(yùn)動(dòng)，在精密點(diǎn)膠的同時(shí)還具備高速噴射、飛噴的效果，氣動(dòng)型噴射閥最高頻率可達(dá)到280Hz，從點(diǎn)膠速度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越普通點(diǎn)膠機(jī)。
11-09
2019
高速點(diǎn)膠機(jī)解決精密點(diǎn)錫膏問題
歐力克斯帶有噴射閥的高速點(diǎn)膠機(jī)也不僅僅限制于點(diǎn)錫膏，而是和常規(guī)點(diǎn)膠機(jī)一樣也能點(diǎn)流體膠水產(chǎn)品，可適應(yīng)環(huán)氧樹脂膠等流體快速出膠，可應(yīng)用于FPC軟板點(diǎn)錫膏、半導(dǎo)體芯片點(diǎn)錫膏、晶圓級(jí)芯片底部填充或者粘接等工藝。
11-08
2019
手機(jī)電池底部填充點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用
高速精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等產(chǎn)品點(diǎn)膠封裝而研發(fā)生產(chǎn)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，如手機(jī)電池底部填充之后能起到非常好的抗震防摔作用，這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片、手機(jī)電池保護(hù)板產(chǎn)品均適應(yīng)于歐力克斯高速點(diǎn)膠機(jī)。
11-07
2019
解決智能手機(jī)點(diǎn)膠精密工藝的噴射點(diǎn)膠機(jī)
深圳精密點(diǎn)膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯高精度智能噴射式點(diǎn)膠，非接觸式點(diǎn)膠適合手機(jī)精密元件點(diǎn)膠，可解決手機(jī)主板掛膠、手機(jī)邊框點(diǎn)膠精度不高等各種問題，更多智能手機(jī)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠應(yīng)用方案，歡迎咨詢歐力克斯，將為您提供專業(yè)的點(diǎn)膠應(yīng)用方案，實(shí)現(xiàn)高速度、高科技生產(chǎn)。
11-02
2019
高速噴射式點(diǎn)膠機(jī)可以解決點(diǎn)膠拉絲嗎？
歐力克斯噴射式高速點(diǎn)膠機(jī)，采用德國(guó)進(jìn)口氣動(dòng)噴射閥，最高頻率可達(dá)280Hz，精密點(diǎn)膠量2nL，精準(zhǔn)度高達(dá)98%。微量噴射點(diǎn)膠應(yīng)用可解決高精度微量噴射點(diǎn)膠、噴膠、畫線等用膠量少的點(diǎn)膠作業(yè)，并具備吐膠定量、精度高、無拉絲、點(diǎn)膠一致性高等特點(diǎn)。
11-01
2019
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