智能視覺點膠機在指紋模組點膠中的應(yīng)用
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- 發(fā)布時間：2020-10-16
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指紋模組是智能手機解鎖的一種部件，按照識別模式分為光學(xué)、電容、射頻等不同的反應(yīng)塊， 通過對指紋模組填充膠料后粘合至電路板上達到可接觸解鎖的作用，在這一環(huán)節(jié)應(yīng)選擇智能的視覺全自動點膠機操作才能滿足需求的精度和效率，因此推薦用視覺型的觀測點膠機作為應(yīng)用控制設(shè)備，以視覺定位功能控制流體點膠閥均勻出膠填充，用于涂指紋模組專用于填充單組份環(huán)氧膠適用性良好，并且應(yīng)用于同等需求PTC粘接保證質(zhì)量和效率需求達標(biāo)。
智能觀測型視覺點膠機的用處
視覺觀測點膠機的全方位識別功能無需專門的夾具固定即可執(zhí)行精密控制粘接填充膠等行業(yè)應(yīng)用，有關(guān)點膠速度、時間、高度等都應(yīng)根據(jù)指紋模組填充時的需要進行調(diào)整，相對而言視覺系統(tǒng)輔助觀測并調(diào)整的模式容錯率高且可適用填充范圍多樣化，因此同等需要完成的PTC粘接亦可選這款設(shè)備進行。關(guān)于流體點膠閥的選擇推薦用適合環(huán)氧膠的單組份點膠閥合適，因指紋模組的粘合普遍通過涂單組份環(huán)氧膠達到完整效果，所以選擇的流體點膠閥應(yīng)符合指紋模組的實際需要進行類別選擇，指紋模組填充的流程在下面作為簡要介紹。
執(zhí)行填充膠料的具體流程
指紋模組放置在觀測全自動點膠機平臺上——零部件包封（元器件及驅(qū)動芯片的點膠）——芯片底部填充（主芯片點膠粘合）——膠料固化——涂銀漿（接地導(dǎo)通）——涂單組份環(huán)氧膠（固定金屬支架）——放置金屬固定環(huán)——固定——保壓固化。
填充膠料后的耐用效果更強
在指紋模組填充適量的環(huán)氧膠后，涂膠料的效果能有效的降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，從現(xiàn)狀來看填充膠料后的指紋模組穩(wěn)定性會加強且應(yīng)用效果更強，而觀測點膠機搭載視覺系統(tǒng)精密控制流體點膠閥控制底部填充的精度以符合粘合質(zhì)量，填充膠料后的指紋模組塊具備良好的柔韌性和可維修性，還能在PTC粘接的環(huán)節(jié)應(yīng)用。
智能觀測型視覺點膠機的用處
視覺觀測點膠機的全方位識別功能無需專門的夾具固定即可執(zhí)行精密控制粘接填充膠等行業(yè)應(yīng)用，有關(guān)點膠速度、時間、高度等都應(yīng)根據(jù)指紋模組填充時的需要進行調(diào)整，相對而言視覺系統(tǒng)輔助觀測并調(diào)整的模式容錯率高且可適用填充范圍多樣化，因此同等需要完成的PTC粘接亦可選這款設(shè)備進行。關(guān)于流體點膠閥的選擇推薦用適合環(huán)氧膠的單組份點膠閥合適，因指紋模組的粘合普遍通過涂單組份環(huán)氧膠達到完整效果，所以選擇的流體點膠閥應(yīng)符合指紋模組的實際需要進行類別選擇，指紋模組填充的流程在下面作為簡要介紹。
執(zhí)行填充膠料的具體流程
指紋模組放置在觀測全自動點膠機平臺上——零部件包封（元器件及驅(qū)動芯片的點膠）——芯片底部填充（主芯片點膠粘合）——膠料固化——涂銀漿（接地導(dǎo)通）——涂單組份環(huán)氧膠（固定金屬支架）——放置金屬固定環(huán)——固定——保壓固化。
填充膠料后的耐用效果更強
在指紋模組填充適量的環(huán)氧膠后，涂膠料的效果能有效的降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，從現(xiàn)狀來看填充膠料后的指紋模組穩(wěn)定性會加強且應(yīng)用效果更強，而觀測點膠機搭載視覺系統(tǒng)精密控制流體點膠閥控制底部填充的精度以符合粘合質(zhì)量，填充膠料后的指紋模組塊具備良好的柔韌性和可維修性，還能在PTC粘接的環(huán)節(jié)應(yīng)用。
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