正、倒裝芯片是當(dāng)今半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點,既是一種芯片互連技術(shù),也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。隨著半導(dǎo)體的精密化精細(xì)化,底部填充膠填充工藝需要更嚴(yán)謹(jǐn),封裝技術(shù)要求更高,普通的點膠閥已經(jīng)難以滿足半導(dǎo)體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現(xiàn)半導(dǎo)體底部填充封裝工藝的新技術(shù)產(chǎn)品。
半導(dǎo)體底部填充倒裝方式有哪些?深圳精密點膠設(shè)備專業(yè)智造商歐力克斯為您解答。underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的噴射涂布方式也是非常講究的,有了高速噴射閥的使用,可以確保underfill半導(dǎo)體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細(xì)管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業(yè),通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業(yè),通過表面觀察的,有可能會形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。
深圳市歐力克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥,適應(yīng)不同粘度流體漿體,滿足底部填充膠的流動性膠水;底部填充工藝中需要關(guān)注的問題有兩個,一個是盡量避免不需要填充的元件被填充,另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響,依據(jù)這兩個原則可以確定噴涂位置,德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使用。
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