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行業(yè)資訊
專為芯片設(shè)計(jì)定制的桌面式噴膠機(jī)
  • 來源:歐力克斯
  • 發(fā)布時(shí)間:2021-09-11
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  點(diǎn)膠機(jī)的有效使用要求摻和許多的因素,包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題,來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除,電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法,將芯片級的設(shè)計(jì)更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。在某種程度上,諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.
  
  點(diǎn)膠機(jī)中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法,就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn),點(diǎn)膠機(jī)以有效的實(shí)施工藝過程,取得連續(xù)可靠的結(jié)果,同時(shí)維持所要求的生產(chǎn)量水平。
  
  這些關(guān)鍵問題包括:得到完整的和無空洞的芯片底部膠流,在緊密包裝的芯片周圍分配膠,避免污染其它元件,通過射頻外殼或護(hù)罩的開口滴膠,控制助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流,因?yàn)樘畛洳牧媳仨毻ㄟ^毛細(xì)管作用吸入芯片底部,所以關(guān)鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置,開始膠的流動(dòng)。
  
  必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個(gè)推薦的原則是將針嘴開始點(diǎn)的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上,z的高度為基板上芯片高度的80%。在點(diǎn)膠機(jī)滴膠整個(gè)過程中,也要求精度控制以維持膠的流動(dòng),而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產(chǎn)量,經(jīng)常希望一次過地在芯片多個(gè)邊同時(shí)滴膠。
  
  可是,相反方向的膠的流動(dòng)波峰(與銳角相遇可能產(chǎn)生空洞。應(yīng)該設(shè)計(jì)滴膠方式,產(chǎn)生只以鈍角聚合的波峰。
  
  歐力克斯針對芯片底部填充工藝專門研發(fā)的高精密噴射點(diǎn)膠閥,能夠?qū)崿F(xiàn)0.01mm的點(diǎn)膠精度,滿足芯片底部填充、LCD、LED燈珠等高精度的點(diǎn)膠要求。同時(shí)可搭配流水線使用,大大提高生產(chǎn)效率。